Forno para assar wafer e assadeira

Os wafers, diferentes dos biscoitos, oferecem uma experiência sensorial única para todos no mundo. As folhas de wafer são quase sem gosto, por isso raramente são comidas sozinhas. Geralmente aparecem depois de combinados com alimentos de texturas contrastantes, como chocolate ou sorvete. A textura crocante e leve do wafer contrasta com o chocolate macio e sedoso ou o sorvete. Da última vez que apresentamos brevemente a origem e o processo de produção dos wafers, desta vez discutiremos o forno e a assadeira.

Os fornos de cozimento de wafers são projetados para a produção industrial de wafers em grande escala. Em comum, os fornos de panificação possuem um gabinete frontal onde a massa do wafer é injetada nas assadeiras. Em seguida, as massas de wafer são depositadas nos moldes de wafer  Pares de placas de cozimento fecham-se hermeticamente e são transportadas por carrinhos de cozimento com rodas giratórias nos trilhos das bicicletas. Os carrinhos estão acorrentados como um trem correndo em círculos no forno. As placas de cozimento passam pela câmara de queima onde as aquecem. Demora cerca de 1,5-2,5 minutos a uma temperatura de 160-190°C para um ciclo de cozimento, depois as placas são abertas e as folhas de wafer assadas são removidas no ponto inicial do ciclo. Depois, as assadeiras estão prontas para o próximo ciclo.

As placas para wafer podem ser fabricadas em qualquer número de pares no forno dentro do módulo necessário. O passo e o tamanho da gravação devem ser considerados cuidadosamente com base no produto final (uso). A gravação superficial ou fina pode destacar uma grande variação de cores. Isto poderia ser um problema para wafers planos, mas aceitável para wafers revestidos. Além disso, a gravação profunda pode resultar em mais chocolate no revestimento, o que aumenta os custos. Portanto, a gravação superficial é a escolha preferida para wafers revestidos.

Ao longo das bordas da placa existem faixas de ventilação. Estas tiras de ventilação são essenciais: 1. Permitindo a saída do vapor pelos entalhes durante o cozimento. 2. Permitindo que o excesso de bolhas de massa saia do prato. Os entalhes de ventilação em forma de “V” ou “U” devem ser bem projetados para sua posição e profundidade. Se os entalhes forem muito pequenos, poderá causar muita umidade no wafer, o que exigirá mais tempo de cozimento e reduzirá a produção. Se for muito grande, aumentará o desperdício do excesso de bolhas de massa.

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